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減薄精加工研磨 近年,隨著在手提電話等數位式，移動式小型電器中SiP（System in Package）等電子元件的使用日趨普及，在保持高良率的條件下，針對厚度在100 µm以 研磨轮在工作时能够有效地消散研磨时在研磨层中产生的热，提高研磨性能，并且还能够改善待磨削表面上的光洁度。研磨轮包括具有期望尺寸和形状的大量的磨粒附着件，每个磨粒附着件在其表面上均具有大量的磨粒， 研磨轮百度百科
DISCO Corporation DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工，可提高减薄精加工的加工质量。 但由于使用的是磨轮，所以在晶片表面仍然会残留下细微的破碎层。 为了去除表面残留的破碎层，进一步提高芯片的抗折强度，迪思科公司还可以 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation
提高加工穩定性，實現更高的生產效率 DGP8761是在全球廣受好評的DGP8760後繼機。 透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化，對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。 搭載了新開發的主軸可對應高速研磨加工，對薄晶圓研磨的加工時間縮短有所貢獻 (與DGP8760为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。关于迪思科 DISCO HITEC CHINA
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通過一體化的聯機系統，實現了更加安全的晶圓薄型化技術 該設備是將φ 300 mm薄型晶圖粘貼在切割用框架上，然後再剝離其表面保護膜的晶圓貼膜機。通過與背面研削機和拋光機等(DGP8761, DFG8560, DFP8160)組成聯機系統，從晶國的薄型化研削DISCO 的大部分产品已被广泛应用于半导体芯片制造工序，涉及硅片制造、晶圆制造（前 道）和封装测试（后道）各环节： 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国
日本 DISCO 公司的 DPG8761 机型，可以稳定地实施厚度在 25μm 以下的薄型化加工。 日本东京精密的 PG3000RMX 可以实现 15μm 厚度的晶圆量产。 据 QYResearch 数据，2021 年全球晶圆减薄机市场销售额达到了 69 亿美元，预计 2028 年将达到 13 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 74%，全球晶圆减薄市场在快速发展中。机械研磨是将工件放在旋转的磨具上进行研磨，磨具一般为圆形研磨盘。 机械研磨的磨盘材质通常为铸铁，抛光盘为钢盘、铜盘。 绒面、绸面盘常用于抛光堆焊硬质合金、铜合金、不锈钢等密封环。 金属研磨盘的表面必须平整，无瑕疵，平面度需要修整 平面研磨手工研磨及机械研磨的区别
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